4.0 NOW: la conferenza stampa di SICK

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È stata un'occasione per parlare di Industria 4.0 in tutti i suoi aspetti, concentrandosi su localizzazione per la logistica, flessibilità e deep learning

Manutenzione 4.0

4.0 NOW: la conferenza stampa di SICK
4.0 NOW: la conferenza stampa di SICK
4.0 NOW: la conferenza stampa di SICK
4.0 NOW: la conferenza stampa di SICK

Si è appena conclusa la conferenza stampa mondiale organizzata da SICK per parlare di Industry 4.0 sotto ogni punto di vista. Questa due giorni si è svolta presso il quartier generale tedesco dell’azienda, a Waldkirch. SICK sta investendo oltre l’11% del proprio fatturato in R&D, per rispondere alle nuove esigenze che stanno nascendo con quella che è stata definita la quarta rivoluzione industriale. L’azienda ha messo a disposizione 169,4 Milioni di Euro destinati a finanziare le attività delle 1.114 persone che lavorano nei centri di ricerca del gruppo presenti in tutti i continenti. Le nuove soluzioni ideate vengono poi testate nei centri SICK.

Trasparenza, controllo, accessibilità e ottimizzazione

Affrontare le produzioni lotto 1 con la stessa rapidità e gli stessi costi della produzione di massa, massima trasparenza, controllo e accessibilità dei dati, ottimizzazione delle risorse: tutto ciò è già possibile ed è alla portata anche delle PMI. Il motto “4.0 NOW” si riferisce proprio a questo, e SICK vuole dimostrare come questa non sia solamente una promessa. Sullo stand SICK a Hannover Messe, un grande schermo mostrerà in live streaming tutte le attività in corso nella sede produttiva di Friburgo, a 600 km di distanza. Grazie al collegamento in rete di tutti i sensori presenti nello stabilimento si potranno consultare i parametri e i dati trasmessi al cloud in tempo reale. Nei 1.050 mq della 4.0 NOW Factory, 13 persone si occupano della produzione di 5 famiglie di fotocellule, che è possibile declinare in 500.000 varianti. Persone, robot e AGC condividono gli spazi di lavoro in tutta sicurezza, grazie al dispiego di sensori che monitorano le aree e rallentano o interrompono il lavoro dei macchinari in caso di condizioni di rischio.

La localizzazione è il tema principale della logistica

Che si parli di produzione o di logistica, sapere dove si trova ogni singolo elemento è di fondamentale importanza. La localizzazione è il tema principale della logistica per il 2019, e anche di una delle nuove start-up interne di SICK che si occuperà, appunto, di object tracking. Rilevare e raccogliere a ciclo continuo coordinate spazio-temporali a cui è possibile accedere in qualunque momento è una grande opportunità. Proprio a questo scopo vengono utilizzati tag a banda ultralarga, LiDAR Contour Mapping, sensori per guida in corsia e sensori per infrastrutture che rilevano la propria posizione e quella degli oggetti richiesti e la inviano ad un cloud. I dati raccolti vengono analizzati da tool specifici, utili per valutare grandi quantità di dati e visualizzare i campi di intervento nei processi produttivi e logistici. Conoscere la posizione di ogni singolo elemento, ad esempio, permette di ottimizzare e adeguare dinamicamente i percorsi di marcia delle navette a guida automatica, predisporre e ripianificare con flessibilità le tempistiche di ogni fase produttiva, gestire il flusso di materiale sulla base del consumo e, di conseguenza, accrescere qualità e precisione non solo delle consegne, ma anche della produzione.

Flessibilità e deep learning

Nel corso della conferenza stampa si è parlato molto di flessibilità produttiva, a cui SICK è in grado di rispondere proponendo sensori di grande intelligenza e, al contempo, di semplice set-up ed utilizzo. Un ulteriore plus offerto è rappresentato dal già noto SICK AppSpace, l’ecosistema per sviluppare il proprio software applicativo su una selezione di sensori programmabili, di modo tale da ottimizzare al massimo le performance delle soluzioni in base alle proprie specifiche esigenze. Inoltre, una nuova start-up interna di SICK, composta da un team di 14 persone, sta andando oltre, sviluppando le prime applicazioni di deep learning. Tramite una grande quantità di immagini, i sensori vengono allenati a riconoscere particolari forme, di modo da riuscire ad associare autonomamente le immagini raccolte ad un risultato richiesto. Il progetto pilota realizzato, che sarà possibile vedere allo stand SICK alla prossima Hannover Messe, si focalizza su una specifica esigenza dell’industria del legno: studiare e riconoscere in breve tempo i vari elementi della struttura del legname. In questo settore, infatti, distinguere nodi e venature è molto utile per suddividere i pezzi e destinarli a produzioni di diverso tipo.

 

Pubblicato il Febbraio 6, 2019 - (157 views)
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