Resina epossidica per incapsulamento

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EP42HT-3AO di Master Bond combina basso coefficiente di espansione termica a elevata temperatura di transizione vetrosa, e ha tempi di essicazione a temperatura ambiente di una notte

Utensili & Attrezzature

Resina epossidica per incapsulamento
Resina epossidica per incapsulamento

Master Bond EP42HT-3AO è un sistema epossidico bicomponente a viscosità moderata e con buone proprietà di flusso. È ideale per applicazioni di incapsulamento, riempimento e colatura. È inoltre efficace per fissare componenti fragili che richiedono ridotto coefficiente di espansione termica. È progettato per ottimizzare le proprietà di dissipazione del calore, e migliorare qualità e affidabilità dei dispositivi elettronici soggetti a stress termo-meccanici.

Resina epossidica per incapsulamento combina basso coefficiente di espansione termica a elevata temperatura di transizione vetrosa

Combina un basso coefficiente di espansione termica di 13-16x10-6 in/in/°C a un’elevata temperatura di transizione vetrosa intorno ai 140-150 °C. Ha conducibilità termica di 11-12 BTU•in/ft²•hr•°F [1.59-1.73 W/(m•K)]. Vanta inoltre ridimensionamento ridotto una volta secco, stabilità dimensionale, elevata forza strutturale. EP42HT-3AO è un isolante elettrico affidabile con resistività di volume >1014 ohm-cm. Utilizzabile da -70 a + 200 °C.

Resina epossidica per incapsulamento ha tempi di essicazione a temperatura ambiente di una notte

Questa formulazione epossidica 100% reattiva ha rapporto di miscela in peso non critico 100:40, e una vita utile di 60-90 minuti in seguito a miscelazione in lotti da 100 grammi a 24 °C. Ha tempi di essicazione a temperatura ambiente di una notte, seguiti da 2-3 ore a 65-90 °C. EP42HT-3AO è disponibile in diversi formati, possibilità di avere opzioni di packaging speciali quali siringhe pre-miscelate e congelate. Quest’ultime sono ad erogazione automatica. Disponibile nelle colorazioni bianco e bianco avorio.

Pubblicato il Febbraio 6, 2018 - (2907 views)
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