Master Bond Inc. ha sviluppato Supreme 62-1, una soluzione epossidica bicomponente priva di solventi. È utilizzabile in un range di temperatura da -51 ° C a + 232 ° C. Supreme 62-1 offre resistenza chimica a un'ampia gamma di acidi, basi, carburanti e solventi anche a temperature elevate. Può essere usato come adesivo / sigillante per applicazioni aerospaziali, elettroniche, ottiche e particolari componenti OEM.
Adatta per l'incollaggio di substrati
Supreme 62-1 può resistere a ripetuti cicli termici ed è adatta per l'incollaggio di substrati con coefficienti diversi di espansione termica. Questa formulazione presenta anche una resistenza a trazione di 8.000-9.000 psi e un modulo di trazione di 450.000-500.000 psi.
Durata di oltre dodici ore
Facile da usare, ha una lunga durata utile di oltre 12 ore dopo la miscelazione di un lotto da 100 grammi. Questo composto ha un allungamento del 5-10% e una durezza Shore D di 75-85. La resistività del volume della resina epossidica indurita supera i 1014 ohm-cm. Sono disponibili confezioni speciali in siringhe premiscelate e congelate e in kit di pistole per semplificarne la manipolazione, ridurre al minimo gli sprechi e aumentare la produttività.
