Soluzione epossidica EP21NDCL

Il prodotto MasterBond è particolamente adatto per l'industria OEM

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    Soluzione epossidica EP21NDCL

Master Bond EP21NDCL è un sistema di essiccazione epossidico a due componenti a temperatura ambiente che ha una consistenza antigoccia.

 

Il grande valore aggiunto di questo prodotto è che anche nei casi in cui una parte A sia traslucida e una parte B ambra chiaro, mescolandolo con cura si ottiene un colore otticamente trasparente, soprattutto nelle sezioni sottili.

 

EP21NDCL combina facilità di lavorazione, eccezionali proprietà di resistenza fisica insieme a eccellenti valori di isolamento elettrico. Il trattamento è semplice e relativamente facile; il rapporto di miscelazione è un non critico 1 a 1 che si tratti di peso o di volume. Può essere eventualmente miscelato 2 a 1 in modo da risultare più rigido o 1 a 2 per una maggior flessibilità.

 

EP21NDCL garantisce alta resistenza rispetto a diversi cicli termici e a molte sostanze chimiche, tra cui l'acqua, oli, combustibili, acidi, basi e sali. Aderisce bene ad una varietà di substrati, inclusi metalli, compositi, vetro, ceramica e molti tipi di gomme e plastiche (soprattutto acrilici e policarbonati). Opera nel range di temperatura da -60 ° F a + 250 ° F.

 

Questo sistema particolarmente versatile può essere efficacemente utilizzato nei settori ottico, opto-elettronico, elettrico, aerospaziale e in specifiche industrie OEM dove sono preferibili le soluzioni trasparenti, epossidiche e non sgocciolanti.

Caratteristiche principali

  • Facilità di lavorazione e utilizzo
  • Consistenza della pasta
  • Elevata forza di adesione a molti substrati diversi
  • Profilo di forza fisica superiore
  • Trasparenza ed elevata chiarezza ottica, soprattutto nelle sezioni sottili

 

 

 

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