Le soluzioni Busch alla Ipack-Ima di Milano

Successo per le proposte basate sulla tecnologia del vuoto presentate dall'azienda

  • Agosto 12, 2015
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    Le soluzioni Busch alla Ipack-Ima di Milano

Le nuove soluzioni del vuoto presentate da Busch hanno attirato l'interesse dei visitatori della Ipack-Ima a Milano, la manifestazione internazionale dedicata al packaging, ai materiali per il processing e alla logistica interna.

 

Busch Vacuum Pumps and Systems ha presentato nuovi modelli per il confezionamento sottovuoto e ha distribuito informazioni a numerosi visitatori arrivati da tutta Italia e da molti altri paesi.

 

La nuova pompa per vuoto rotativa a palette lubrificata a olio R 5 0155 A è l'ultimo modello della serie R 5 ed è sviluppata espressamente per applicazioni di confezionamento sottovuoto. Vanta i tempi di evacuazione più rapidi della sua classe e offre tutti i vantaggi della famosa serie R 5.

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