Grazie a un accordo di licenza stipulato con X-Celeprint, X-FAB è ora in grado di supportare l'integrazione eterogenea di volumi tramite Micro-Transfer Printing (MTP). Ciò significa che una gamma diversificata di tecnologie a semiconduttori può essere combinata insieme, ognuna ottimizzata per esigenze funzionali particolari. Questi includeranno SOI, Gan, Gaas e Inp, così come MEMS.
I benefici della collaborazione
Per diventare la prima fonderia a fornire ai clienti un'integrazione eterogenea basata su MTP, X-FAB ha effettuato investimenti sostanziali negli ultimi due anni. Ha inoltre stabilito nuovi flussi di lavoro ottimizzati e protocolli cleanroom. Questo permetterà ai clienti di lavorare con la fonderia su progetti di progettazione eterogenei - beneficiando di un modello di business a basso rischio e completamente scalabile che offre una chiara migrazione alla produzione di volume. La tecnologia pick-and-place MTP di X-Celeprint proprietaria in massivo parallelo impila e soffia-out stampi ultrasottili basati su diversi nodi di processo, tecnologie e dimensioni dei wafer. Si traduce nella formazione di CI impilati 3D praticamente monolitici, che hanno migliorato le prestazioni, una maggiore efficienza energetica e occupano meno spazio. Inoltre, tutto questo può essere realizzato a un ritmo accelerato, riducendo in modo significativo il time-to-market.
